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真空甲酸共晶爐
真空甲酸共晶爐KD-V43H特別適合樣品,實(shí)驗(yàn)室,高校,科研機(jī)構(gòu)等使用
在線真空焊接爐
在線真空焊接爐KD-V10N適合CSP、BGA、汽車燈、紫外燈、LED倒裝工藝、激光器件封裝、IGBT功率器件封裝工藝焊接
在線真空焊接爐甲酸爐氫氣爐
在線真空焊接爐甲酸爐氫氣爐KD-V400應(yīng)用于IGBT,IPM模塊產(chǎn)品
在線真空焊接爐甲酸爐氫氣爐
在線真空焊接爐甲酸爐氫氣爐KD-V300適用于IGBT功率模塊,單管的焊接工藝方案,焊片,軟焊料,夾焊工藝
FUJI富士IGBT貼片機(jī)粘片機(jī)
NXT-H 模組型高精度貼片機(jī)對(duì)應(yīng)包括從小型LED與裸芯片的高速貼裝至倒裝芯片貼裝在內(nèi)的混合貼裝
ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)uWave多芯片固晶系統(tǒng),可處理正裝,倒裝Flipchip
ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach
ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中為各種應(yīng)用提供全方位解決方案 如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板,主要應(yīng)用于12寸工藝
ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD832i在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中專為小型器件而設(shè),可處理不同器件,例如:QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能簡(jiǎn)單又快速的進(jìn)行器件轉(zhuǎn)換,進(jìn)...
ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach
ASM固晶機(jī)AD838L-G2在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中應(yīng)用于高精度固晶行業(yè)如光電封裝如光模塊,MEMS等COB,COC工藝
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD838L-PLUS廣泛應(yīng)用于不同的LED產(chǎn)品 如:無(wú)封裝產(chǎn)品(CSP),COB LED,陶瓷基板,RGB封裝等
ASM全自動(dòng)FlipChip倒裝固晶貼片機(jī)
ASM全自動(dòng)倒裝固晶機(jī)AD8312FC專為低腳數(shù)的倒裝器件設(shè)立,AD8312FC為多種器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一個(gè)全自動(dòng)高速倒裝方案。為了能處...
ASM 固晶機(jī)貼片機(jī)DieBond/DieAttach
AD838-ADVANCE固晶機(jī)DieBond主要用于SOP,TSSOP系列產(chǎn)品封裝
ASM固晶機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach
為配合功率半導(dǎo)體市場(chǎng) , ASMPT 現(xiàn)在為 您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、 TO 220 、 DPAK 矩陣等 , 呈獻(xiàn)先進(jìn)的軟 焊料粘片機(jī) SD831...
ASM粘片機(jī)貼片機(jī)DieBond/DieAttach
為配合功率半導(dǎo)體市場(chǎng), ASMPT 現(xiàn)在為您的功率器件,單排式引線框架,如TO-92, TO-126, TO-220, TO-251 等,呈獻(xiàn)先進(jìn)的軟焊料粘片機(jī)–Lotus-...
ASM 高精度Diebond固晶機(jī)
ASM AMICRA的全自動(dòng),芯片鍵合機(jī)/倒裝芯片鍵合機(jī)具有極高的精度和貼裝精度(±1μm),循環(huán)時(shí)間小于15秒。以及模塊化機(jī)器概念,倒裝芯片選件...
ASM全自動(dòng)MINILED固晶機(jī)DieBond
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD420XL提供高速及高精度COB固晶解決方案,應(yīng)用于大尺寸LCD背光模塊及超微間距LED顯示屏,MiniLED
ASM倒裝芯片貼片機(jī)
ASM AMICRA固晶機(jī)NOVA的高精度芯片鍵合機(jī)/倒裝芯片鍵合機(jī)系統(tǒng)(+/- 2,5 μm),具有多芯片功能,模塊化機(jī)器概念
ASM全自動(dòng)DieBond/DieAttach固晶機(jī)
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro廣泛適用于各種光收發(fā)器和傳感器封裝,光模塊固晶機(jī),光通信固晶機(jī) 如:TOSA ,ROSA,機(jī)械光學(xué)接口(MOI),3D傳感...
ASM引線鍵合Wirebond金銅合金線焊線機(jī)----iHawk Aero
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)iHawk Aero在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中應(yīng)用于芯片固晶后的引線鍵合工藝,目的是為了導(dǎo)出芯片的I/O端口,ASM邦定機(jī)焊線機(jī)iHawk Aero在...
ASM引線鍵合Wirebond焊線機(jī)----EagleAero
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)EagleAero引線鍵合機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中固晶后的引線鍵合工藝,應(yīng)用于QFN,DFN,TQFP,LQFP封裝,光模塊COC,COB封裝。主要...
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