ASM全自動(dòng)固晶機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：AD838L-PLUS
簡(jiǎn)介介紹：ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD838L-PLUS廣泛應(yīng)用于不同的LED產(chǎn)品 如：無(wú)封裝產(chǎn)品（CSP），COB LED，陶瓷基板,RGB封裝等
詳情介紹
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD838L-PLUS
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD838-PLUS功能特點(diǎn)：
AD838L系列獨(dú)有物料處理能力，特別適用于易碎，易刮傷基板
特大基板處理能力-300mm×100mm
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD838-PLUS規(guī)格：
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規(guī)格參數(shù)
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項(xiàng)目
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ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD838-PLUS
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機(jī)器性能
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產(chǎn)能
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12000+UPH
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XY位置精度
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25μm標(biāo)準(zhǔn)配置，±15μm選項(xiàng)
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芯片角度
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±3°標(biāo)準(zhǔn)配置，±1°選項(xiàng)
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物料處理能力
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芯片處理尺寸
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0.15×0.15-10.16×10.16mm
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覆晶處理能力
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選項(xiàng)
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基板尺寸
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60×60×0.12-300×100×3mm
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料盒尺寸
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60×60×68-310×100×190mm
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焊頭
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固晶壓力
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可編程30-300g
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晶元處理系統(tǒng)
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進(jìn)料種類
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夾環(huán)/晶元擴(kuò)張器
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晶元尺寸
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8寸@晶元擴(kuò)張器
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自動(dòng)裝載晶元系統(tǒng)（選項(xiàng)）
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6寸@夾環(huán)器
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圖像識(shí)別系統(tǒng)
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全彩，256級(jí)灰階度
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自動(dòng)轉(zhuǎn)換吸嘴系統(tǒng)（選項(xiàng)）
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可容納吸嘴數(shù)量
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4個(gè)
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機(jī)器尺寸及重量
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長(zhǎng)寬高
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1930×1440×2080mm
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重量
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1220KG
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專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
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