ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach
產(chǎn)品型號(hào)：AD832i
簡(jiǎn)介介紹：ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD832i在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中專為小型器件而設(shè)，可處理不同器件，例如：QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能簡(jiǎn)單又快速的進(jìn)行器件轉(zhuǎn)換，進(jìn)一步節(jié)省停機(jī)時(shí)間。擁有強(qiáng)大的系統(tǒng)及物料處理能力，AD832i必然是您8寸（200mm）固晶工藝的良好選擇
詳情介紹
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD832i
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD832i特點(diǎn)
超卓的位置精度：±20μm@3Σ
6mils超小型晶片處理能力
智慧型銀漿控制系統(tǒng)
WBC及DAF處理能力
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD832i規(guī)格
|
規(guī)格參數(shù)
|
|
ASM固晶機(jī) AD832i
|
|
機(jī)器性能
|
產(chǎn)能
|
20000
|
|
XY位置精度
|
±20μm標(biāo)準(zhǔn)模式
|
|
±15μm上視式圖像識(shí)別系統(tǒng)
|
|
角精度
|
±1°晶片尺寸≥1mm
|
|
±3°晶片尺寸＜1,mm
|
|
物料處理能力
|
芯片處理尺寸
|
0.15×0.15-10.16×10.16mm
|
|
覆晶處理能力
|
標(biāo)準(zhǔn)
|
|
基板尺寸
|
60×60×0.12-300×100×3mm
|
|
料盒尺寸
|
60×60×68-310×100×190mm
|
|
焊頭系統(tǒng)
|
固晶壓力
|
可編程30-300g
|
|
晶元處理系統(tǒng)
|
進(jìn)料種類
|
夾環(huán)/晶元擴(kuò)張器
|
|
晶元尺寸
|
8寸@晶元擴(kuò)張器
|
|
自動(dòng)裝載晶元系統(tǒng)（選項(xiàng)）
|
6寸@夾環(huán)器
|
|
圖像識(shí)別系統(tǒng)
|
全彩，256級(jí)灰階度
|
|
自動(dòng)轉(zhuǎn)換吸嘴系統(tǒng)（選項(xiàng)）
|
可容納吸嘴數(shù)量
|
4個(gè)
|
|
機(jī)器尺寸及重量
|
長(zhǎng)寬高
|
1973×1482×2194mm
|
|
重量
|
1543KG
|
