ASM固晶機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach
產(chǎn)品型號(hào)：SD8312軟焊料粘片機(jī)
簡介介紹：為配合功率半導(dǎo)體市場(chǎng)
, ASMPT 現(xiàn)在為
您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、
TO 220 、 DPAK 矩陣等 , 呈獻(xiàn)先進(jìn)的軟
焊料粘片機(jī) SD8312 。 SD8312 提供
12” 晶圓 處理、領(lǐng) 先的粘片速度以及高密
度的引線框架處理能力 , 適合您今天及新
一代的需要。
詳情介紹
SD8312軟焊料固晶機(jī)
SD8312軟焊料固晶機(jī)特點(diǎn)
12” 晶圓處理能力
?
高產(chǎn)能
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300 x 100 mm 2 高密度引線框架處理能力
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超卓的生產(chǎn)質(zhì)量
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可程控式溫控制區(qū)
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智能設(shè)計(jì)的加熱隧道
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采用錫線 畫寫 技術(shù)
SD8312軟焊料固晶機(jī)規(guī)格參數(shù)
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
