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ASM CoS芯片鍵合機

ASM CoS芯片鍵合機具有廣泛的功能:

• 高達(dá)+/- 3μm @ 3sigma的放置精度
• 專用于芯片上/底座/載體應(yīng)用
• 手動裝載/卸載晶圓和基板
• 循環(huán)時間6-10秒（取決于應(yīng)用程序）
• 模具尺寸0.15x0.15mm-3x8mm（激光加熱）
  或0.15x0.15mm-8x8mm（脈沖加熱） 
• 基板尺寸0.3x0.3mm-16x16mm
• 動態(tài)組件對齊
• 芯片貼裝，倒裝芯片
• 用于芯片和基座的單獨的模具彈出系統(tǒng)，用于單個基座的處理
• 共晶結(jié)合能力
• 加熱的粘合頭溫度高達(dá)350°C
• 陶瓷脈沖加熱器，溫度可達(dá)400°C
• 兩個拾音頭，用于在卸載時進(jìn)行次要負(fù)載
• 主動鍵力控制
• 粘結(jié)力從5-500g
• 焊后檢查
• 晶圓映射
• 晶圓，凝膠包裝或華夫餅盒的底座輸入和輸出級

可選的：

• 倒裝芯片單元
• 環(huán)氧壓印機組
• 配藥單位
• 使用局部激光加熱單元進(jìn)行非接觸式基板加熱，溫度可達(dá)450 C

ASM CoS芯片鍵合機專為以下市場設(shè)計：

• 硅光電
• 光學(xué)設(shè)備包裝
• 數(shù)據(jù)通訊/ 5G
• 3D傳感器/ LiDAR
• 增強現(xiàn)實

 ASM CoS芯片鍵合機C是ASM AMICRA的新開發(fā)產(chǎn)品，專門用于征服所有Submount上的Chip應(yīng)用。該機器能夠通過共晶粘合方法在單個基板上進(jìn)行多芯片粘合，粘合精度為+/- 3μm @ 3s，可通過陶瓷脈沖加熱器或局部非接觸式激光加熱實現(xiàn)，周期時間長達(dá)6s。

除了這種鍵合方法外，CoS還可以配備適用于焊膏或環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂壓模。

核心是配備有兩個粘合卡盤的粘合臺。機器從芯片一側(cè)使用ASM AMICRA動態(tài)對準(zhǔn)方法來拾取芯片并將其高精度粘結(jié)到基座上，而基座一側(cè)則裝入新的基座并卸下成品CoS，同時可以執(zhí)行沖壓或瓶胚處理。

專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。

專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：

DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備

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