FUJI富士貼片機(jī)
產(chǎn)品型號：NXT M6III
簡介介紹：富士貼片機(jī)NXTM6III廣泛應(yīng)用于汽車電子，消費(fèi)電子等SMT生產(chǎn)車間
詳情介紹
FUJI富士貼片機(jī)NXT M6III
徹底的模組化、單元化根據(jù)用途構(gòu)筑生產(chǎn)線，由于模組、工作頭以及供料器材等可以自由組合，所以可以根據(jù)物料類型或產(chǎn)品類型構(gòu)筑理想的生產(chǎn)線。用戶可以通過增加模組或更換器材的方式達(dá)到提升產(chǎn)能的目的。
ID管理
通過ID管理，可以將各器材與設(shè)備的詳細(xì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)積累到數(shù)據(jù)庫中。這些數(shù)據(jù)可以在生產(chǎn)線管理、維修保養(yǎng)管理以及追溯時發(fā)揮作用。
自動校正完成工作頭更換后，操作員只需按一下開始按鈕，機(jī)器便會自動完成工作頭校正并開始生產(chǎn)。
輕巧型工作頭工作頭更換變得很簡單，可在不使用任何工具的情況下徒手更換工作頭。由于這款工作頭設(shè)計很輕巧，所以非常便于裝卸。無論是保養(yǎng)還是故障處理，操作員都可以當(dāng)場對應(yīng)。
實現(xiàn)高速、高精度，因為工作頭變得很輕巧，所以減輕了機(jī)器的負(fù)擔(dān)。這一特征使模組實現(xiàn)了小型化、高速化以及高精度化。
FUJI富士NXT M6 III技術(shù)參數(shù)
供料器料槽數(shù)：45
電路板尺寸(L x W)：單搬運(yùn)軌道：48×48~610x610mm雙搬運(yùn)軌道單軌搬運(yùn)：48×48~610×510 mm雙軌搬運(yùn)：48×48~610×280 mm工作頭：DX、V12、H12HS(Q)、H08M(Q)、H04SF、H04、H02F、H01、OF、G04F(Q)、GL產(chǎn)能：H24S/H24A標(biāo)準(zhǔn)模式：35,000 cph生產(chǎn)優(yōu)先模式：42,000 cph產(chǎn)能：H08M標(biāo)準(zhǔn)模式：13,000 cph生產(chǎn)優(yōu)先模式：14,000 cph產(chǎn)能：H02F標(biāo)準(zhǔn)模式：6,700 cph生產(chǎn)優(yōu)先模式：7,400 cph貼裝精度：H24S/H24A標(biāo)準(zhǔn)模式：±0.025 mm Cpk ≧ 1.00高精度模式：±0.015 mm Cpk ≧ 1.00H08M±0.040mm Cpk ≧ 1.00H02F±0.025mm Cpk ≧ 1.00供應(yīng)單元：料帶供料器、管裝供料器、料盤單元、其它電源：三相 200~230V ± 10% (50/60 Hz)氣源：0.5 MPa (ANR)
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
