FUJI富士貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：NXT-R
簡(jiǎn)介介紹：富士貼片機(jī)NXT-R搭載富士新一代設(shè)計(jì)理念，廣泛應(yīng)用于智慧工廠SMT車(chē)間，汽車(chē)電子，手機(jī)，半導(dǎo)體等SMT工廠
詳情介紹
SMT電子元件貼片機(jī) FUJI 富士NXTR 憑借模組化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)需要構(gòu)建理想的生產(chǎn)線。 機(jī)內(nèi)配備了實(shí)時(shí)感應(yīng)貼裝、貼裝動(dòng)作優(yōu)化以及貼裝后立即確認(rèn)等維持高水準(zhǔn)"QCD（品質(zhì)高、成本低 、交期快）"的新功能。
SMT電子元件貼片機(jī) FUJI 富士NXTR 以模組為單位的投資
可以從1臺(tái)模組開(kāi)始追加，用小投資按需逐步增加生產(chǎn)線的產(chǎn)能
支持各種運(yùn)用的各種器材
可根據(jù)生產(chǎn)形態(tài)以及使用的物料選擇匹配的供料平臺(tái)或器材.另外，可兼容以前的供料設(shè)備，達(dá)到資產(chǎn)有效利用的效果。
根據(jù)生產(chǎn)需要優(yōu)化模組配置
可以根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型自由選擇模組的機(jī)械手?jǐn)?shù)量以及搭載的工作頭種類(lèi)。呈現(xiàn)出較符合生產(chǎn)的設(shè)備構(gòu)造。
高品質(zhì)貼裝——保證貼裝品質(zhì)都處在高水準(zhǔn)
開(kāi)始標(biāo)準(zhǔn)支持高精度貼裝
高精度貼裝WLCSP
在貼片機(jī)內(nèi)的貼裝確認(rèn)
SMT電子元件貼片機(jī) FUJI 富士NXTR 搬運(yùn)電路板尺寸的擴(kuò)大
通過(guò)擴(kuò)大支持搬運(yùn)的電路板尺寸，單軌能搬運(yùn)不超過(guò)750mm * 610mm的電路板；雙規(guī)能搬運(yùn)不超過(guò)370 *280mm的電路板，這樣使能實(shí)現(xiàn)在1條生產(chǎn)線上支持多樣生產(chǎn)。比如生產(chǎn)大型電路板、高效生產(chǎn)尺寸相同的電路板
專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
