FUJI富士貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：AIMEX III
簡(jiǎn)介介紹：富士貼片機(jī)AIMEX III / IIIc 為多品種生產(chǎn)提供合理的機(jī)器構(gòu)成，在保持對(duì)多種類元件的兼容性與對(duì)大量元件的搭載力狀態(tài)下小型化
詳情介紹
FUJI富士貼片機(jī)AIMEX III對(duì)應(yīng)大尺寸電路板的生產(chǎn)以及2種產(chǎn)品的同時(shí)生產(chǎn)
AIMEX III可以對(duì)應(yīng)大型電路板
對(duì)應(yīng)各種元件
可以對(duì)應(yīng)多品種生產(chǎn)時(shí)所需要的各種材料方式（帶裝料、盤裝料、管裝料）。
點(diǎn)膠及貼裝
DX工作頭可以根據(jù)元件大小(從芯片到大型·異形元件）自動(dòng)完成工具頭快速更換。搭載點(diǎn)膠工具，便可在一個(gè)模組上實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠和元件貼裝作業(yè)。
大型和異形元件的貼裝及壓入
可以通過(guò)OF工作頭和Tray unit-LTW2的組合來(lái)對(duì)應(yīng)大型和異形元件
大型和異形元件的貼裝及壓入
可以通過(guò)OF工作頭和Tray unit-LTW2的組合來(lái)對(duì)應(yīng)大型和異形元件
FUJI富士貼片機(jī)AIMEX III
簡(jiǎn)化多品種生產(chǎn)的功能
換線次數(shù)減少
機(jī)器上配備了大容量料站，可搭載必要元件，如果再利用MFU進(jìn)行整體換線，能夠大幅降低換線時(shí)間。
根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的具體情況靈活優(yōu)化生產(chǎn)
Nexim內(nèi)的優(yōu)化器可以根據(jù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的需求進(jìn)行靈活、合理的優(yōu)化（用生產(chǎn)程序分組的方式減少換線次數(shù)，利用MFU進(jìn)行一次性換線，免停機(jī)換線）。
FUJI富士貼片機(jī)AIMEX III
新產(chǎn)品投入生產(chǎn)的準(zhǔn)備時(shí)間短
具備自動(dòng)生成數(shù)據(jù)和在大型觸屏顯示器上進(jìn)行機(jī)上編輯的功能，提高了新產(chǎn)品的試產(chǎn)速度，并能及時(shí)應(yīng)對(duì)生產(chǎn)程序的臨時(shí)變更。
ASG2.0提高元件的數(shù)據(jù)創(chuàng)建速度
ASG2.0(Auto Shape Generator 2.0)，可以對(duì)應(yīng)以往不能對(duì)應(yīng)的特殊形狀元件。機(jī)上ASG也已經(jīng)可以對(duì)應(yīng)ASG2.0的功能，消減了調(diào)整時(shí)所需要的時(shí)間。
FUJI富士貼片機(jī)AIMEX III型號(hào)廣泛應(yīng)用于小批量多品種產(chǎn)品.NPI產(chǎn)品，對(duì)應(yīng)超大PCB尺寸的SMT電子組裝工廠
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
