HELLER真空壓力烤箱
產(chǎn)品型號(hào):PCO-860
簡(jiǎn)介介紹:壓力固化烤箱(PCO)或高壓容器用于增加通常用于貼裝附著和底部填充應(yīng)用中的粘合工藝的粘合強(qiáng)度
詳情介紹
HELLERPCO-860壓力固化烤箱(PCO) DESCRIPTION:
壓力固化烤箱(PCO)或高壓容器用于使空隙小化并增加通常用于貼裝附著和底部填充應(yīng)用中的粘合工藝的粘合強(qiáng)度。
-
PCO將空氣加壓到剛性容器中,并通過強(qiáng)制對(duì)流加熱和冷卻。
-
加熱器,熱交換器和鼓風(fēng)機(jī)位于壓力容器內(nèi)部。
-
固化過程完成后,壓力固化爐會(huì)自動(dòng)將壓力降低到1atm并冷卻。
工藝規(guī)格:
-
處理時(shí)間:通常為120分鐘或用戶指定的時(shí)間
-
工作溫度:60oC?200oC
-
溫度:220oC
-
工作壓力:1 bar – 10 bar
-
能力值:24個(gè)彈夾(標(biāo)準(zhǔn))
-
冷卻方式:PCW(17oC – 23oC)
-
冷卻水壓力:25 – 40 psi
-
壓力固化應(yīng)用:
-
印刷工藝且復(fù)合成型
-
晶圓貼裝
-
晶圓表層黏合
-
熱壓粘合
-
底部填充固化
-
通過填充
-
薄膜和膠帶粘接
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備:
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案