HELLER 回流焊
產(chǎn)品型號(hào)：1936/2043MARK7系列
簡(jiǎn)介介紹：HELLER MK7回流焊爐
詳情介紹
HELLER MARK7回流焊
回流焊爐-MARK 7 DESCRIPTION:
適用于高產(chǎn)能的SMT 回流焊爐
MK7系列具有多項(xiàng)突破性的設(shè)計(jì)。MK7系列結(jié)合客戶需求，優(yōu)化DELTA T，減少耗氮量，延長(zhǎng)保養(yǎng)間隔時(shí)間。匯集各項(xiàng)優(yōu)化功能的同時(shí)降低了機(jī)身高度，使視野更開闊。
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高的產(chǎn)能
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實(shí)現(xiàn)均溫性
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低的耗氮與耗電
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免保養(yǎng)
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消除空洞--真空解決方案
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工業(yè)4.0的兼容
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免費(fèi)的一體化 CPK 軟件
新款低頂蓋設(shè)計(jì) - MK7采用新低頂蓋設(shè)計(jì)，方便客戶的操作和保養(yǎng)，機(jī)器的表面溫度更低，環(huán)保節(jié)能。
工業(yè)4.0的兼容 - 制造業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（IoM)--通過信息物理整合系統(tǒng)的運(yùn)用實(shí)現(xiàn)智能工廠，智能機(jī)器和網(wǎng)絡(luò)化系統(tǒng)
優(yōu)化的新型加熱模組 - 優(yōu)化的加熱模組，實(shí)現(xiàn)*佳均溫性；可減少氮?dú)庀?0%，均衡氣流節(jié)省氮?dú)狻Ｐ滦图訜峤z加熱效率更高，壽命更長(zhǎng)
革新的助焊劑回收系統(tǒng) - 革新的助焊劑回收系統(tǒng)，用收集盒回收助焊劑，易更換清理；可實(shí)現(xiàn)在線保養(yǎng)維護(hù)，延長(zhǎng)保養(yǎng)周期，縮短保養(yǎng)所需時(shí)間；特殊冷卻區(qū)設(shè)計(jì)，冷卻區(qū)層板無助焊劑殘留。
能源管理軟件-HELLER專有 - HELLER 專有能源管理軟件，在不同的批量生產(chǎn)狀態(tài)中——如全載生產(chǎn)，半載生產(chǎn)，及設(shè)備閑置時(shí)，通過程序設(shè)定，能達(dá)到優(yōu)化能源消耗的目的。
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
