雅馬哈貼片機
產品型號：Σ-F8S
簡介介紹：雅馬哈貼片機Σ-F8S
詳情介紹
產品簡介
轉塔式貼裝頭實現(xiàn)1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。實現(xiàn)快速、通用、高運轉率
以4梁、4臺貼裝頭實現(xiàn)同級較快速150,000CPH
直驅式貼裝頭實現(xiàn)高速、高精度貼裝
SL送料器 (Super Loading Feeder) 開拓補料作業(yè)新時代
基本規(guī)格
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Σ-F8S
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對象基板尺寸
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單軌機型 ：
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L330 x W250 ～ L50 x W50mm
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（可選配置 ： L381 x W510 ～ L50 x W50mm）
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雙軌機型 ：
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L330 x W250 ～ L50 x W50mm
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貼裝能力
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高速貼裝頭 x 4 ：
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150,000CPH （雙軌機型）
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136,000CPH （單軌機型）
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貼裝精度
本公司良好條件(使用評估用標準元件)時
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高速貼裝頭 ：
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03015 ： ±25μm（3σ） （140,000CPH）
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0402/0603 ： ±36μm（3σ） （150,000CPH）
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貼裝頭、可貼裝的元件
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高速貼裝頭 ：
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03015 CHIP ～ 4.3 x 3.4mm （T：2.0mm）
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高速通用貼裝頭 ：
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03015 CHIP ～ □33mm （T：12.7mm）
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可安裝的送料器數(shù)量
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多80種 （以8mm料帶換算）
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電源規(guī)格
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三相 AC200V ±10%、50/60Hz
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供給氣源
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0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm2）
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外形尺寸（突起部除外）
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L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm（突起部除外）
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重量
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約 1,940kg
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專注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產線設備，以及服務和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導體封測設備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設備及解決方案
