松下貼片機(jī)
產(chǎn)品型號：NPM-W2
簡介介紹：NPM-W2
詳情介紹
NPM-W2
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
配合您的實(shí)裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式
可以對應(yīng)大型基板和大型元件
可以對應(yīng)750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
雙軌實(shí)裝(選擇規(guī)格)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的實(shí)裝方式
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
