KouYoung高永3DSPI錫膏測厚儀
產(chǎn)品型號：KY-8080
簡介介紹：性價比高的3D SPI
KY8080是價格合理的3D SPI解決方案，可應(yīng)對各種應(yīng)用，并能提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)率和運行效率。
詳情介紹
KouYoung高永3DSPI錫膏測厚儀KY-8080主要優(yōu)點
KouYoung高永3DSPI錫膏測厚儀KY-8080優(yōu)良的True 3D測量精度和檢測可靠性
印刷工藝是電子產(chǎn)品制造過程中不可或缺的工藝，但超過70%的SMT工藝都發(fā)生在印刷工藝中。隨著元件越來越小型化，越來越復(fù)雜，錫膏印刷工藝的管理變得更加困難。通過消除印刷工藝中發(fā)生的，實現(xiàn)工藝穩(wěn)定化，可將流失成本降低。KY8080基于高迎獨有的三維測量檢測技術(shù)，具有優(yōu)良的測量精度和檢測可靠性，可優(yōu)化印刷工藝。
KouYoung高永3DSPI錫膏測厚儀KY-8080以低的成本實現(xiàn)高的生產(chǎn)率
采用獨有技術(shù)設(shè)計的強大硬件平臺和視覺算法，在保持檢測性能的同時，可降低總擁有成本（Total Cost of Ownership），與業(yè)界高投資相比將生產(chǎn)率大化。提高耐久性，減少維修&返修成本
KouYoung高永3DSPI錫膏測厚儀KY-8080實時板彎補償解決方案
測量結(jié)果經(jīng)常受到PCB彎曲的影響？高迎的Z-tracking三維彎曲補償解決方案可在檢測的同時提取PCB彎曲信息，對任何基板的彎曲進行穩(wěn)定的測量檢測。
基于高迎獨有的三維成像處理&視覺算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環(huán)境中，也能實現(xiàn)精密的測量檢測。
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
