KohYoung高永 3D SPI錫膏測厚儀
產(chǎn)品型號：KY8030-2
簡介介紹：業(yè)界暢銷的3D SPI
KY8030-2是自上市以來暢銷的True 3D SPI產(chǎn)品。利用高迎獨有的磚利技術 – 基于三維雙光源的 Moiré 技術，KY8030-2與其他3D檢測設備不同，可有效消除檢測中致命的陰影問題和反射干擾問題進行檢測
詳情介紹
KohYoung高永 3D SPI錫膏測厚儀KY8030-2主要優(yōu)點
KohYoung高永 3D SPI錫膏測厚儀KY8030-2的測量精度和檢測可靠性
高迎的檢測設備已成為行業(yè)標準。KY8030-2采用True 3D云紋技術和雙向投影技術，可在不降低測量精度的情況下解決陰影和反射干擾問題。
KohYoung高永 3D SPI錫膏測厚儀KY8030-2實時板彎補償解決方案
測量結果經(jīng)常受到PCB彎曲的影響？高迎的Z-tracking三維板彎補償解決方案可在檢測的同時提取PCB彎曲信息，對任何基板的彎曲進行穩(wěn)定的測量檢測。
基于高迎獨有的三維成像處理&視覺算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環(huán)境中，也能實現(xiàn)精密的測量檢測。
自動補錫功能：Auto-Rework
KohYoung高永 3D SPI錫膏測厚儀KY8030-2的自動補錫功能
是一種附加的可選解決方案，基于測量精度和檢測可靠性，兼顧精度和便利性，實現(xiàn)自動補錫。自動補錫解決方案可立即解決印刷過程中出現(xiàn)的焊料不足問題，從而減少基板報廢或Rework成本，降低運行成本并提高整條生產(chǎn)線的效率。通過在高迎的3D SPI上添加自動補錫選項，可以超越檢測設備實現(xiàn)真正的工藝優(yōu)化。
KSMART 解決方案：基于真三維測量的制程控制系統(tǒng)
Koh Young 在20年前率先開創(chuàng)了”真3D測量技術”,開創(chuàng)了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數(shù)據(jù)和連通性。
KSMART Solutions在專注于數(shù)據(jù)管理,分析和優(yōu)化的同時,通過人工智能的補助實現(xiàn)工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數(shù)據(jù),以便探知缺陷,實時優(yōu)化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質(zhì),降低成本。
專注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設備，以及服務和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導體封測設備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設備及解決方案
