全自動(dòng)轉(zhuǎn)塔式測(cè)試系統(tǒng)
產(chǎn)品型號(hào)：FT2018
簡(jiǎn)介介紹：全自動(dòng)轉(zhuǎn)塔式測(cè)試系統(tǒng)
特色
高速器件處理: 時(shí)產(chǎn)量高達(dá)50,000+ @30ms 測(cè)試時(shí)間
iTechnologies智能科技提供簡(jiǎn)易機(jī)臺(tái)調(diào)整和器件保護(hù) (選項(xiàng))
iAlign: 縮短調(diào)機(jī)維修所需的停機(jī)時(shí)間
iContact針對(duì)特薄產(chǎn)品提供測(cè)試下壓力量控制
六面視像檢測(cè)
支援多達(dá) 8 個(gè)平行式測(cè)試站
自動(dòng)補(bǔ)料功能 (卷帶機(jī))
封帶后檢查 (選項(xiàng))
自動(dòng)卷盤更換系統(tǒng) (選項(xiàng))
詳情介紹
全自動(dòng)轉(zhuǎn)塔式測(cè)試系統(tǒng)
特色
高速器件處理: 時(shí)產(chǎn)量高達(dá)50,000+ @30ms 測(cè)試時(shí)間
iTechnologies智能科技提供簡(jiǎn)易機(jī)臺(tái)調(diào)整和器件保護(hù) (選項(xiàng))
iAlign: 縮短調(diào)機(jī)維修所需的停機(jī)時(shí)間
iContact針對(duì)特薄產(chǎn)品提供測(cè)試下壓力量控制
六面視像檢測(cè)
支援多達(dá) 8 個(gè)平行式測(cè)試站
自動(dòng)補(bǔ)料功能 (卷帶機(jī))
封帶后檢查 (選項(xiàng))
自動(dòng)卷盤更換系統(tǒng) (選項(xiàng))
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
