ASM切筋及成型系統(tǒng)
產(chǎn)品型號：MPhenix
簡介介紹：ASM MPhenix 系列 全自動切筋及成型系統(tǒng)在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域主要用于SOP,QFP系列產(chǎn)品的切筋 折腳及從支架上分理出一顆顆的芯片
詳情介紹
ASM切筋及成型系統(tǒng)MPhenix
MPhenix 系列
全自動切筋及成型系統(tǒng)
特色
成本效益的高密度分立器件沖壓式分離系統(tǒng)
壓模寬度可達(dá) 240mm
模組式結(jié)構(gòu)可按需要作不同的配置整合
可選配多種檢查系統(tǒng)
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
