ASM全自動(dòng)Molding機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：IDEALmold3G
簡介介紹：ASM全自動(dòng)Molding機(jī)模壓機(jī)在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中用于將固晶 焊線后的將環(huán)氧樹脂等材料包裹住裸芯片，行業(yè)一般稱為Molding或塑封
詳情介紹
ASM全自動(dòng)Molding機(jī)IDEALmold3G
ASM全自動(dòng)Molding機(jī)IDEALmold3G特色
超密模塑解決方案，引線框架/基板可處理范圍達(dá)100mm x 300mm
可擴(kuò)展性：1次按壓 - 4次按壓
參數(shù)化：2-8 條模具
壓力選擇：120T / 170T
備有 FOL 排組和 PEP 排組連接功能
SECS GEM 功能選項(xiàng)
備有先進(jìn)的封裝選項(xiàng)
備有雙面冷卻 (DSC) 模方案
SmartVac 2 托真空壓強(qiáng)性能 可以擴(kuò)展模塊, 例如：Top & Bottom FAM, Line Scan Post Mold Inspection, Motorized Wedge, Precision Degate, SmartVac, Pellet Weight
ASM全自動(dòng)Molding機(jī)IDEALmold3G規(guī)格參數(shù)
壓力參數(shù)
架模壓力 80/120/170 T
傳遞壓力 3Ton for 8oT,120T 4ton for 170T
體積 寬1990mm 長650mm 高2170mm
設(shè)備尺寸和重量
1press 重7200KG
2Press 重10400KG
3Press 重13600KG
4Press重16800KG
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
