DAGE 4800 焊接強(qiáng)度測試儀BondTest
產(chǎn)品型號：4800BondTest
簡介介紹：Nordson DAGE 4800 采用先進(jìn)的晶圓測試技術(shù)，可用于測試200毫米至450毫米的晶圓。將成熟的技術(shù)與新的Paragon自動化軟件相結(jié)合，可提供優(yōu)良的準(zhǔn)確性、可重復(fù)性和結(jié)果穩(wěn)定性
詳情介紹
DAGE 4800 焊接強(qiáng)度測試儀BondTest品質(zhì)
良好的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性確保您對測試結(jié)果的質(zhì)量充滿信心。
退后精度
剪切高度的控制(復(fù)位)對剪切應(yīng)用中一致性的測試結(jié)果至關(guān)重要。Nordson DAGE獨有的磚利復(fù)位系統(tǒng)有助于設(shè)置和控制剪切高度，從而使復(fù)位精度達(dá)到+/- 0.25微米。
成像
一系列功能強(qiáng)大的攝像頭和光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化加載工具對準(zhǔn)、自動編程和測試分析。
垃圾清理站
快速高效地從推刀及夾爪中自動殘渣
獨特的雙顯微鏡裝置
4800 焊接強(qiáng)度測試儀的先進(jìn)光學(xué)器件與顯微鏡的雙減振裝置和可調(diào)式視窗相結(jié)合，可提供優(yōu)良的圖像穩(wěn)定性
小尺寸精準(zhǔn)定位
獨特的矢量微調(diào)控制，提供具有可編程的微動按鈕的小鍵盤操作，步進(jìn)移動，以確保位置精度
自動化測試
完全自動化的測試程序可以配置使用直觀的晶圓映射模塊在選定的或隨機(jī)的模具上運(yùn)行一組測試。協(xié)助用戶從加載到結(jié)果，包括：攝像頭對位、失效模式判定和圖形數(shù)據(jù)展示
先進(jìn)的全自動晶圓測試技術(shù)
? 用于高倍光學(xué)顯微鏡的獨特雙臂裝置
? 可互換的測試模組包括獲得磚利的多功能測試模組(MFC)和高精度拔球測試模組
? 自動邊緣升降智能晶圓載盤和高精度XY工作平臺，具有亞微米級分辨率和可重復(fù)性
? 創(chuàng)建晶圓圖和導(dǎo)航圖
? 集成圖像采集和側(cè)面對位攝像頭
? 集成的殘渣工作站在測試期間自動清理推刀及夾爪上的殘渣
DAGE 4800 焊接強(qiáng)度測試儀BondTest主要特性
? 晶圓從暗盒到焊接強(qiáng)度測試儀的半自動化處理
? 半自動化凸塊剪切力測試
? 測試的晶圓返回暗盒的半自動化轉(zhuǎn)移
? 晶圓定位和連鎖
? 自動進(jìn)行暗盒掃描以檢查晶圓位置以及是否存在任何十字形開槽的晶圓
? 自動化的凸塊剪切力程序（不需要攝像系統(tǒng)）
? 由 240 毫米操縱桿控制的XY 工作平臺
DAGE 4800 焊接強(qiáng)度測試儀BondTest規(guī)格描述：
產(chǎn)品尺寸： 1075mm x 980mm x 855mm (ex PC)
重量： 170Kg
電源： 90 - 264V AC， 47 - 63 Hz，單相，通用
供氣： 4巴，外徑6mm /內(nèi)徑4mm的塑料管
供真空： 67kPa，外徑6mm /內(nèi)徑4mm的塑料管材
接口： USB, Gigabit Ethernet/千兆網(wǎng)口
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
