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1809 MK5-HELLER先進(jìn)聯(lián)機無氣泡/真空回流焊爐 DESCRIPTION:

均衡氣流技術(shù)的無氣泡/真空回流焊氮氣系統(tǒng)

• 9個頂部和底部加熱區(qū)-業(yè)內(nèi)每英尺擁有高的區(qū)域數(shù)！
• 100英寸加熱長度-可提供超大產(chǎn)量！
• 2個內(nèi)部冷卻區(qū)-提供低的出口溫度！
• 總長度為180英寸-優(yōu)化占地面積！
• 帶有10英寸模塊的新型模塊設(shè)計可靈活地將Profile細(xì)分為更小的細(xì)分，并允許更精細(xì)的 “溫度曲線雕塑”。滿足苛刻的無鉛應(yīng)用的途徑！
• 回流區(qū)配置為無鉛焊接和共晶的要求。
• 氮氣惰性環(huán)境達(dá)到10 PPM時可減少50%氮氣消耗！
• 獲獎的助焊劑分離系統(tǒng)
  • 無助焊劑分離系統(tǒng)
  • 水冷配置以提高冷卻速度
  • 只需30分鐘的“簡易清潔”模式
• 帶死循環(huán)控制的氧氣監(jiān)測功能可實現(xiàn)嚴(yán)格的制程控制！

  專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

  錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。

  專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：

  DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
  

  提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案