Nordson ASYMTEK 自動點膠機 Forte
產(chǎn)品型號： Forte Despensing
簡介介紹：新的ForteTM 系列支持廣泛的應(yīng)用—融合了我們*先進的點膠系統(tǒng)的先進技術(shù)和我們*暢銷的點膠平臺的成熟功能。憑借高度穩(wěn)定的機箱和全新設(shè)計的電氣和機械架構(gòu)， ForteTM 系列通過快速加速和改進的運動控制提供UPH增益。機箱的穩(wěn)定性得到提高，可在X、Y和Z軸上實現(xiàn)高速運動，且不會影響位置精度
詳情介紹
ForteTM 系列提供:
與暢銷的Spectrum® ll相比，降低了使用成本，維持了相當高的準確性且生產(chǎn)率提高了20-50％
點對點移動的超快速度 - 與我們先進的1.5G點膠系統(tǒng)相匹配
更高的生產(chǎn)量和精度，雙閥噴射和磚利認證*實時校正X、Y和-軸基片歪斜
應(yīng)用領(lǐng)域
通過標準的集成雙閥門維修站，磚利認證的閉環(huán)流程控制和噴嘴清潔軌道減少操作員的維護和干預(yù)
提高生產(chǎn)車間效率 - 節(jié)省空間
靈活的應(yīng)用范圍：柔性電路組件、印刷電路板組件(PCBA)、EMA、微電子機械系統(tǒng)、填充物、精密涂覆和封裝
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
