ASM邦定機(jī)焊線(xiàn)機(jī)AB550

ASM邦定機(jī)焊線(xiàn)機(jī)AB550功能特點(diǎn)：

AB550 全自動(dòng)超聲波焊線(xiàn)機(jī)
特色
ASM焊線(xiàn)機(jī)AB550高速焊線(xiàn)能力
9 根線(xiàn)/秒
微距焊接能力
焊位尺寸︰63 μm x 80 μm

焊位間距︰68 μm*
嶄新工作臺(tái)設(shè)計(jì)，令焊線(xiàn)更快、更準(zhǔn)、更穩(wěn)
特大焊接范圍，更廣產(chǎn)品應(yīng)用、加強(qiáng)生產(chǎn)效能
直徑 100 mm (~4”) 有效焊線(xiàn)范圍
“零” 維修設(shè)計(jì)，節(jié)省生產(chǎn)成本
註冊(cè)圖像識(shí)別技術(shù)，提升產(chǎn)能

專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線(xiàn)檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。

專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：

DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線(xiàn)機(jī)引線(xiàn)鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備

提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案