KohYoung高永 3DSPI 錫膏測厚儀
產(chǎn)品型號：aSPlre 3
簡介介紹：aSPIre3是業(yè)界高水平的基于測量的True 3D SPI，可確保即使在復雜的檢測應用中也能提供檢測性能。根據(jù)這種檢測設備的3D精密測量結果，高迎獨有的基于人工智能（AI）的印刷工藝優(yōu)化成為可能，KPO的優(yōu)越性通過各種獎項得到了證明
詳情介紹
KohYoung高永 3DSPI 錫膏測厚儀aSPlre 3
主要優(yōu)點
業(yè)界高水平的基于測量的3D檢測
KohYoung高永 3DSPI 錫膏測厚儀aSPIre3采用獨有的多向投影技術，提供準確度和可重復性，甚至用于檢測量產(chǎn)線中使用的03015芯片元件的焊料。
此外，aSPIre 3不僅解決了陰影和散射問題，還解決了板彎和非線性問題等難題，提高了基于測量的3D檢測的標準。
不止于焊膏檢測
檢測不限于焊膏沉積物。KohYoung高永 3DSPI 錫膏測厚儀 系統(tǒng)提供整板異物檢測 (WFMI)、導電膠、燒結銀膏檢測，且均可提供完整的圖像顯示結果。
實時板彎補償解決方案
測量結果經(jīng)常受到PCB彎曲的影響？高迎的Z-tracking三維板彎補償解決方案可在檢測的同時提取PCB彎曲信息，對任何基板的彎曲進行穩(wěn)定的測量檢測。
基于高迎獨有的三維成像處理&視覺算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環(huán)境中，也能實現(xiàn)精密的測量檢測。
此外，實時自動Pad-referencing 2D補償選項通過高規(guī)格IR照明，無需CAD文件中定義的理想PCB Stencil設計信息也可分析PCB Pad的位置，從而實時自動補償非線性檢測問題
KohYoung高永 3DSPI 錫膏測厚儀自診斷能力可實現(xiàn)性能維護
計劃之外的停機時間可能嚴重影響生產(chǎn)。借助于自診斷能力，操作人員可以通過預測性維護來采取預防措施，以減少生產(chǎn)流程中斷，延長正常工作時間，并確保實現(xiàn)設備性能。
自診斷功能采用獨特的模塊，可以對設備關鍵項目進行定期檢查，比如三維/二維光強度、PZT 進給、高度精度和 XY 偏移值
KSMART 解決方案：基于真三維測量的制程控制系統(tǒng)
Koh Young 在20年前率先開創(chuàng)了”真3D測量技術”,開創(chuàng)了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數(shù)據(jù)和連通性。
KSMART Solutions在專注于數(shù)據(jù)管理,分析和優(yōu)化的同時,通過人工智能的補助實現(xiàn)工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數(shù)據(jù),以便探知缺陷,實時優(yōu)化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
基于人工智能（AI）的實時工藝優(yōu)化解決方案（KPO Printer）
高迎致力于為實現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)的智能化生產(chǎn)線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發(fā)的基于人工智能（AI）技術的先進工藝優(yōu)化解決方案。
通過KPO解決方案，操作人員不僅可以在監(jiān)控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量，為工藝分析提供信息，還可以通過AI技術提出的主要工藝變量，在無需工藝專家干預的情況下，自動實時優(yōu)化印刷工藝。
專注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設備，以及服務和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導體封測設備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設備及解決方案
