Nordson Matrix 在線X光檢測機 AXI
產(chǎn)品型號：Matrix X-series
簡介介紹：Nordson MATRIX采用X系列平臺，針對托盤中單/多面板或樣品的 PCB裝配板檢測，提出了專用高速自動化X射線檢測系統(tǒng)概念。 SMD和PTH元件的所有焊接均由專用的AXI算法庫覆蓋
詳情介紹
Nordson MATRIX系統(tǒng)解決方案提出了模塊化的檢測理念。該平臺可在一個系統(tǒng)中采用多達4種先進技術：具有磚利的Slice-Filter-
TechniqueTM(SFT)技術的垂直透射X光檢測(2D)、傾斜透射X光技術(2.5D)和3D SART(同時代數(shù)重建技術)。
SMD和PTH元件的所有焊接均由專用的AXI算法庫覆蓋:
X2垂直透射X光檢測(2D)+ SFTTM
X2.5垂直透射X光檢測(2D) + SFTTM + 傾斜透射X光檢測 (2.5D)
X3 垂直透射X光檢測(2D) + SFTTM + 傾斜透射X光檢測(2.5D) + 3D SART
特點和優(yōu)勢
多核處理器的工控機配置 Windows 10平臺
MIPS 5 檢測平臺算法庫
自動生成檢測清單CAD導入
同時代數(shù)重建技術3D SART:
自動判斷規(guī)則產(chǎn)生技術 —— 自動樹形判斷(ATC)
AXI程序產(chǎn)生和模擬，離線編程站，調(diào)諧和缺陷參考目錄驗證和工藝控制
MIPS_Verify組成閉環(huán)復判模式 MIPS_SPC用于實時工藝控制
高速AXI系統(tǒng)用于在線檢測
微焦斑X射線燈管(閉管/免維護)
帶線性馬達驅動的多軸可編程運動系統(tǒng)數(shù)字CMOS平板探測器
自動灰階和幾何校準
條形碼掃描槍可用于讀取序列號和檢測程序切換支持多種工業(yè)4.0標準的MES接口，實現(xiàn)全檢測流程可追溯
符合IPC-CFX標準
電子組件和焊接
針對各類電子應用，可利用一種獨特的算法庫，該算法庫 特別適用于PCB、混合或芯片級組裝過程中的元件和焊接檢測。獨特的算法庫可用于電子應用，尤其適用于印刷電路板上 的元件及焊接、混合電路或芯片級裝配工藝。
所有的標準SMD和THT/PTH部件
BGA和專用枕頭效應(HIP)算法的QFN&gullwing算法
強大的焊接表面/散熱器空洞檢查通孔焊接填充質(zhì)量測量
可檢測小至1005的組裝間距
專注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設備，以及服務和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導體封測設備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設備及解決方案
