雅馬哈貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):YSM40R
簡介介紹:雅馬哈貼片機(jī)YSM40R
詳情介紹
產(chǎn)品簡介
通過精簡的平臺(tái)構(gòu)造成功實(shí)現(xiàn)全球較快的20萬CPH※完成了生產(chǎn)率的革新
全球較高生產(chǎn)率
靈活支持多種生產(chǎn)形態(tài)
支持高品質(zhì)貼裝和高運(yùn)轉(zhuǎn)率的技術(shù)
※ 與具備4臺(tái)貼裝頭的4梁機(jī)型表面貼片機(jī)在良好條件下對比的貼裝能力(CPH)。 基于2016年4月本公司的調(diào)查結(jié)果
基本規(guī)格
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4 梁 4 貼裝頭規(guī)格 (YSM40R-4)
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2 梁 2 貼裝頭規(guī)格 (YSM40R-2)
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對象基板尺寸
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L700 x W460mm ~ L50 x W50mm
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貼裝能力 (本公司良好條件)
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200,000CPH (RS 貼裝頭規(guī)格)
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58,000CPH (MU 貼裝頭規(guī)格)
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可貼裝的元件
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超高速 (RS) 貼裝頭
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0201※~6.5mm×6.5mm (高 2.0mm 以下) ※選配
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-
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多功能 (MU) 貼裝頭
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03015~45×60m (高 15mm以下)
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0402~45×100mm (高 15mm以下)
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異形 (FL) 貼裝頭
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-
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0603~45×100mm (高 25.5mm以下)
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貼裝精度
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±35μm (25μm)
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±40μm (30μm)
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※本公司良好條件(使用評估用標(biāo)準(zhǔn)元件)時(shí)
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Cpk ≧1.0 (3σ)
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Cpk ≧1.0 (3σ)
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可安裝的送料器數(shù)量
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RS 貼裝頭 80 個(gè) (多、以 8mm 料帶換算)
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MU、FL 貼裝頭 92 個(gè) (多、以 8mm 料帶換算)
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MU 貼裝頭 88 個(gè) (多、以 8mm 料帶換算)
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RS × 2+MU × 2貼裝頭84個(gè) (多、以8mm料帶換算)
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電源規(guī)格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%
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供給氣源
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0.45MPa 以上、清潔干燥
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外形尺寸
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L1,000 × W2,100 × H1,550mm (突起物除外)
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主體重量
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約 2,100 kg
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專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備:
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案