DEK印刷機(jī)Galaxy
產(chǎn)品型號：ASM Galaxy
簡介介紹：DEK印刷機(jī)Galaxy重新定義了高精度大規(guī)模成像設(shè)備的性能上限，以先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝應(yīng)用和高精度下一代表面貼裝技術(shù)組裝為特色，旨在提供新級別的產(chǎn)量，良率，可重復(fù)性和利用率。
DEK印刷機(jī)Galaxy體現(xiàn)了新機(jī)械性，它們包括：提高速度，精度和可靠性的線性馬達(dá)技術(shù)；采納先進(jìn)的ProFlowDirEKt擠壓印刷技術(shù)；以及可在高產(chǎn)量下進(jìn)行零差錯光學(xué)檢測技術(shù)。
詳情介紹
DEK印刷機(jī)Galaxy
ASM 的DEK Galaxy 印刷平臺能應(yīng)用于許多半導(dǎo)體工藝，從晶圓凸塊到焊球放置再到超細(xì)間距的焊盤印刷。借助7 秒的周期時間和 2.0 Cpk @ +/- 12.5μm 的精度，DEK印刷機(jī)Galaxy具有非?？斓乃俣?、精度、可靠性和可重復(fù)性。系統(tǒng)的治具結(jié)構(gòu)能容納單一基板，還有為晶圓級加工而打造的 JEDEC 晶圓夾頭。在SiP 生產(chǎn)線的前面，DEK印刷機(jī)Galaxy粘貼和焊接印刷確保貼裝前定制精度。
|
標(biāo)準(zhǔn)配置DEK Galaxy
|
|
機(jī)器對位能力
|
± 12.5 μm @ 2.0 Cmk (6
sigma)
|
|
機(jī)器對位精度
|
± 12.5 μm @ 2.0 Cmk (6
sigma)
|
|
流程對位精度
|
± 12.5 μm @ 2.0 Cmk (6
sigma)
|
|
標(biāo)準(zhǔn)周期
|
7秒+工藝
|
|
印刷面
|
510 mm (X) × 508,5 mm (Y)
|
|
用戶界面
|
觸摸屏、鍵盤和軌跡球，DEK Instinctiv V9軟件
|
|
照相機(jī)
|
DEK HawkEye 1700數(shù)字照相機(jī)，軟件控制的可編程LED照明
|
|
刮刀校準(zhǔn)
|
馬達(dá)控制帶刮刀壓力反饋
|
|
鋼網(wǎng)載荷
|
自動，包括：刮刀下收集焊膏托盤，并有刮刀滴漏盤
|
|
鋼網(wǎng)校對
|
馬達(dá)控制（對位馬達(dá)）；X方向Y方向及角度旋轉(zhuǎn)對位。
|
|
DEK ProFlow
|
選件
|
|
鋼網(wǎng)底部清潔
|
DEK Cyclone 300 mm/400
mm/515 mm
|
DEK IUSC 300 mm/400 mm/520
mm
|
|
技術(shù)文檔
|
印刷的紙質(zhì)文檔：用戶手冊、安裝說明、線路圖。
軟件預(yù)安裝技術(shù)說明書和說明所有操作步驟的視頻。
|
|
壓縮空氣供應(yīng)
|
在5升/分鐘時為5-8 bar
|
|
電源
|
100 V to 240 V ±10 %。單相50/60 Hz
|
|
重量
|
根據(jù)選件，一般情況約 690 kg
|
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
