Nordson March AP600等離子清洗機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：AP600Plasma
簡(jiǎn)介介紹：AP-600是特別設(shè)計(jì)的均勻清洗和處理的等離子設(shè)備，具有易操作性強(qiáng)、可靠性高、低成本的優(yōu)點(diǎn)。AP-600是完全獨(dú)立的系統(tǒng)，需要很小的空間。等離子腔體、控制設(shè)備、13.56MHz的等離子發(fā)生器和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)都安裝在底盤(pán)上，一個(gè)連鎖的門(mén)和面板提供了維護(hù)通道。等離子腔體由耐用的高品質(zhì)鋁做成的，并且?guī)в袖X支架。腔體里有多達(dá)7個(gè)可移動(dòng)的、可調(diào)整的電源極或接地極支架，以適應(yīng)更款范圍的器件、組件或工裝（Magazines、Trays或Boats）
詳情介紹
清洗、表面活化、改善粘性
Nordson March AP600等離子清洗機(jī)系統(tǒng)適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善粘性等應(yīng)用，倍廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體器件制造、微電子封裝和組裝、醫(yī)療設(shè)備器件和生命科學(xué)器件的制造等。Nordson March AP600等離子清洗機(jī)適合多種工藝氣體，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物氣體，通過(guò)2個(gè)（標(biāo)準(zhǔn)配置）氣體質(zhì)量流量控制器控制氣體的標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)還可以選配2個(gè)氣體質(zhì)量流量控制器來(lái)提高系統(tǒng)的控制性能。
半導(dǎo)體和微電子應(yīng)用舉例：
粘片前進(jìn)行處理，提高芯片附著力；
鍵合前進(jìn)行處理，提高鍵合強(qiáng)度；
塑模和封裝前進(jìn)行處理，減少封裝分層；
Flip chip采用underfill工藝底部填充前進(jìn)行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
Nordson March AP600等離子清洗機(jī)性能：
觸摸屏控制及圖形用戶界面，提供實(shí)時(shí)過(guò)程顯示；
靈活的支架，具有適應(yīng)多種器件、組件及工裝的能力；
帶有自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)的13.56MHz的RF發(fā)生器，保證設(shè)備優(yōu)異過(guò)程一致性；
設(shè)備滿足簡(jiǎn)便的定期校準(zhǔn)需要。
Nordson MARCH AP 系列批處理真空等離子系統(tǒng)提供了小、中、大三種不同真空腔體尺寸的選擇，無(wú)論客戶是希望用于R&D還是不同等級(jí)的生產(chǎn)環(huán)境，均可以給客戶提供工藝關(guān)聯(lián)的、控制連續(xù)的、可靠的、和可重復(fù)的真空氣體等離子處理系統(tǒng)。
AP 系列等離子處理機(jī)器適合于廣泛的等離子清洗、表面活化和粘接力增強(qiáng)應(yīng)用。這些能力可用于半導(dǎo)體封裝工廠，微電子封裝和組裝，也可以用于醫(yī)藥和生命科學(xué)器件的生產(chǎn)。
Nordson March AP600等離子清洗機(jī)等離子處理設(shè)備的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
? 帶觸摸屏的PLC控制器提供了直觀圖形界面和實(shí)時(shí)工藝呈現(xiàn)。
? 無(wú)論是直接等離子，還是下游等離子模式，彈性架板結(jié)構(gòu)都可以應(yīng)對(duì)各種不同的樣品載具。
? 13.56 MHz 射頻發(fā)生器有自動(dòng)阻抗調(diào)諧，實(shí)現(xiàn)了成熟的工藝再現(xiàn)性。
? 專(zhuān)有的軟件控制系統(tǒng)生成工藝和生產(chǎn)數(shù)據(jù)用于統(tǒng)計(jì)制成控制。
? 批處理類(lèi)型，每一個(gè)單元都包含在機(jī)器內(nèi)部，只需要較小的占地面積。
? 泵、腔體、電子控制、13.56 MHz射頻源都被封裝在一個(gè)箱體內(nèi)。
Nordson March AP600等離子清洗機(jī)等離子清洗機(jī)：AP-600系統(tǒng)適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善附著力等應(yīng)用。這些能力可以用于半導(dǎo)體制造、微電子封裝和組裝、醫(yī)療設(shè)備和生命科學(xué)器件的制造等。
Nordson March AP600等離子清洗機(jī)系統(tǒng)能夠適合廣泛的工藝氣體，包括氬氣、氧氣、氫氣、氦氣及氟化氣體。通過(guò)2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)配置的氣體流量控制器控制用。
專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
