DEK印刷機TQ
產(chǎn)品型號：ASM DEK TQ
簡介介紹： DEK印刷機 TQ印刷機標志著新一代鋼網(wǎng)錫膏印刷機的誕生。新一代DEK印刷機TQ采用全新設(shè)計，強大、和開放，同時具有更低的維護成本。DEK TQ印刷機在MINILED，智能手機等市場應(yīng)用廣泛
詳情介紹
DEK TQ錫膏印刷機
DEK印刷機TQ為集成化智慧工廠提供印刷性能
DEK印刷機TQ標志著新一代鋼網(wǎng)印刷機的誕生。新一代DEK印刷機TQ采用全新設(shè)計，更加精準、強大、和開放，同時具有更低的維護成本。新的線性馬達、離帶PCB 板和皮帶脫離印刷和夾板系統(tǒng)確保精度達到一個新水平，并提供了穩(wěn)定的印刷制程——即使是公制0201元器件也可輕松應(yīng)對。在新的DEK TQ中，精度和速度同時滿足您對未來的需求。新的三段式傳輸和獨特的基于光纖通信的ASM Numotion控制將周期時間縮短到5秒，同時提供高精度性能。
DEK TQ DEK印刷機TQ技術(shù)優(yōu)勢
新開發(fā)的鋼網(wǎng)清洗劑：采用超大容量的鋼網(wǎng)紙，易于替換的擦拭機構(gòu)，新的溶劑噴淋系統(tǒng)，獨立的線性驅(qū)動軸，不間斷提供溶劑。
全新的刮刀頭：集成的錫膏厚度檢測和新改進的刮刀壓力控制
3段式傳輸系統(tǒng):完全靈活的3段式傳輸系統(tǒng)，采用線性驅(qū)動、夾板系統(tǒng)的傳板，帶來更快、更精且更穩(wěn)定的印刷工藝
這些為您提供了競爭優(yōu)勢：
DEK TQ DEK印刷機TQ技術(shù)參數(shù)
高精度： 可為新一代超小型元件（如公制0201元器件）進行錫膏印刷
系統(tǒng)對位精度: 高達±12 5μm @ 2 Cmk
印刷精度： 高達±17.5 μm @ 2 Cpk（在交付每一個DEK TQ之前，都會有外部的AVS系統(tǒng)進行檢測和認證）
產(chǎn)出： 核心周期：5秒
快速且靈活的3段式傳輸3段式傳輸系統(tǒng)，采用線性驅(qū)動、夾板系統(tǒng)和傳板，帶來更快、更精且更穩(wěn)定的印刷工藝,運行8小時而無需協(xié)助，新的USC采用超大容量的鋼網(wǎng)紙和清潔液，新型印刷頭采用新的錫膏管理系統(tǒng)
開放、易于集成： IPC-Hermes-9852、與SPI的閉環(huán)控制、ASM OIB、IPC CFX
高效的編程： 全新直觀軟件和ASM離線印刷機編程
占地面積產(chǎn)出比: 占地面積僅為1.3平米
背靠背設(shè)置： 雙軌生產(chǎn)線上乘的解決方案
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
