TX2技術(shù)參數(shù)
機(jī)器特性
SIPLACE TX2
懸臂數(shù)量
2
貼裝性能
IPC 速度
65,000 cph
SIPLACE 基準(zhǔn)評測
75,500 cph
理論速度
100,500 cph
機(jī)器尺寸
長 x 寬 x 高
1.0 x 2.3 x 1.45* m
貼裝頭特性
SIPLACE SpeedStar
SIPLACE MultiStar
SIPLACE TwinStar
元器件范圍
0201 (公制) - 6 x 6 mm
01005 - 50 x 40 mm
0201 - 55 x 45 mm
貼裝精度
± 30μm / 3σ
± 40 μm / 3σ (C&P)
± 22 μm / 3σ
± 25 μm / 3σ with HPF**
± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度
± 0.5° / 3σ
± 0.4° / 3σ (C&P)
± 0.05° / 3σ
± 0.2° / 3σ (P&P)
元器件高度
4 mm
11.5 mm
25 mm
貼裝壓力
1.3 - 4.5 N
1.0 - 10 N
1.0 - 15 N
傳送帶特性
傳送帶類型
柔性雙軌傳送
傳送帶模式
異步、同步、獨(dú)立貼裝
PCB 格式
柔性雙軌傳送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm
在單軌模式下進(jìn)行雙軌傳送(可選):45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB 厚度
0.3 mm - 4.5 mm
PCB 重量
*大 2.0 kg
元器件供應(yīng)
傳送帶插槽
80 個 8 毫米 X 供料器位
供料器模塊類型
SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點(diǎn)膠供料器、SIPLACE JTF-ML
粵公網(wǎng)安備 44030702002241號