DEK印刷機(jī)EbyDEK
產(chǎn)品型號(hào)：ASM EbyDEK
簡(jiǎn)介介紹：EbyDEK錫膏印刷機(jī)
DEK印刷機(jī)品牌高性?xún)r(jià)比的錫膏印刷機(jī)，在手機(jī)，汽車(chē)電子等SMT優(yōu)異產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛運(yùn)用
進(jìn)口品牌印刷機(jī)*具性?xún)r(jià)比的SMT錫膏印刷機(jī)
詳情介紹
DEK印刷機(jī)EByDEK
您的生產(chǎn)是否發(fā)生了變化？過(guò)去您不得不投資新的印刷校塊，現(xiàn)在您只需要給您的模塊化 DEK印刷機(jī)EByDEK添加選件即可 無(wú)論是傳輸導(dǎo)軌、超大型電路板、夾板、鋼底潔潔、監(jiān)控和 其他。
離級(jí)軟件補(bǔ)充了我們的模塊化硬件。與我們的上等機(jī)型享有同樣的功能 ： 離線編程、快速換線、靈活配詈以及輕松操作。所有這些使 DEK印刷機(jī)EByDEK變得極為靈活，并保護(hù)了您的投資。
DEK印刷機(jī)EByDEK性能
將您的EbyDEK印刷機(jī) 變?yōu)楦咚俳鉀Q方案
? 核心周期低至8 秒
? 雙速傳驗(yàn)馬達(dá)支持軟停機(jī)
? 先進(jìn)的夾緊系統(tǒng)
? 半自動(dòng)鋼網(wǎng)加載
? 在速度、質(zhì)呈、轉(zhuǎn)換效率和重復(fù)粘度
? 應(yīng)用套件可滿足任何需求
DEK印刷機(jī)EByDEK性能質(zhì)量
高質(zhì)量和制程穩(wěn)定性對(duì)您的客戶(hù)重要嗎？
? 即使是當(dāng)今細(xì)間距應(yīng)用， 高質(zhì)量的元器件也能確保穩(wěn)定和可靠的印刷制程
? 錫膏檢測(cè)系統(tǒng)
? 先進(jìn)的制程控制軟件
? DEK錫膏高度監(jiān)測(cè)
DEK印刷機(jī)EByDEK使用
高的靈活性和生產(chǎn)穩(wěn)定性
? 強(qiáng)大的上等軟件具有直觀的用戶(hù)界面
? 使用ASM Line Monitor 密切關(guān)注整條生產(chǎn)線
? 獲得磚利的夾緊系統(tǒng)可滿足任何需求
? 支持超大和重型電路板
? 特殊的鋼底清潔支持超大型電路板
? 雙速傳輸馬達(dá)
? 可調(diào)式鋼網(wǎng)框架模組
? 半自動(dòng)快速鋼網(wǎng)加載
DEK印刷機(jī)EByDEK技術(shù)參數(shù)
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Machine performance機(jī)器性能
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Specifications
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Alignment印刷精度
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@ ±12.5 μm*
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Machine accuracy重復(fù)精度
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> 2,0 Cmk @ ±25 μm, (6 sigma)
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Shortest core cycle time (CCT)印刷周期
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11 seconds (8
seconds with option)
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Operating system操作系統(tǒng)
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Windows 7 Standard embedded
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Squeegee pressure刮刀壓力
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Software-controlled,
motorized with ±1 kg closed-loop feedback
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Stencil positioning鋼網(wǎng)定位
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Depth stop or
semi-automatic stencil loading (optional)
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Stencil
mount鋼網(wǎng)尺寸
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736 mm x 736
mm (29" x 29") or flexible stencil width adjustment for sizes
ranging
from 381 mm to 736 mm with frame thickness ranging from 25 mm
to 38 mm (optional)
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Understencil cleaning清洗方式
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300/400/520 mm DEK Interchangeable Under Stencil Cleaner (DEK
IUSC), programmable for wet, dry and vacuum cleaning
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Substrate sizes基板尺寸
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50 mm (X) x
40.5 mm (Y) to 510 mm (X) x 508.5 mm (Y)
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Substrate thicknesses基板厚度
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0.2 mm to 6
mm
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Product changeover產(chǎn)品轉(zhuǎn)換
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< 2 min
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Program creation程序創(chuàng)建
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< 10
minutes
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Substrate
clamping基板夾緊
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Over-the-top clamping (OTT) Lateral clamping (optional)
Substrate vacuum (optional)
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Temperature and humidity sensors溫濕度感應(yīng)
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Statistical
recording of temperature and humidity readings
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Paste verification視覺(jué)相機(jī)
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Hawkeye 750
(optional)
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專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
