ASM高速貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：TX2i
簡(jiǎn)介介紹：ASM高速貼片機(jī)TX2i配備的全新SIPLACE SpeedStar貼裝頭以及全新的SIPLACE Xi智能供料器 ，再一次刷新了其性能表現(xiàn)。
SIPLACE TX貼片機(jī) 通過提高的連通能力和功能 ， 無縫地融入 ASM 智慧工廠產(chǎn)品組合， 成為每—種電子產(chǎn)品生產(chǎn)的先進(jìn)的高性能貼片機(jī)。
詳情介紹
ASM高速貼片機(jī)TX2i
ASM高速貼片機(jī)TX2i的亮點(diǎn)：
新功能：SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph，可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭，貼裝精度高達(dá) 25 μm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達(dá)25500 cph
SIPLACE TwinStar: 針對(duì)特殊任務(wù)的貼裝頭
SIPLACE JEDEC制式料盤供料器: 有多達(dá)18個(gè)JEDEC制式料盤
SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達(dá)15 μm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區(qū)域內(nèi)共同作業(yè)，以獲得更大的靈活性和貼裝性能。
ASM高速貼片機(jī)TX2i敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N
非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達(dá)到貼裝質(zhì)量
新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動(dòng)頂針支撐
新功能： PCB尺寸： 550mm x 460mm
ASM高速貼片機(jī)TX2i技術(shù)參數(shù)
ASM高速貼片機(jī)TX2i的技術(shù)參數(shù)
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機(jī)器特性
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SIPLACE TX2i
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SIPLACE TX2
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SIPLACE TX1
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貼裝速度(基準(zhǔn)速度)
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高達(dá) 96,000 cph
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高達(dá)85,500 cph
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高達(dá)44,000 cph
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機(jī)器尺寸 (長(zhǎng) x 寬 x 高)
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1.0 x 2.23 x 1.45 m
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1.0 x 2.35 x 1.45 m
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貼裝頭
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SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar,
SIPLACE TwinStar
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元器件范圍
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0.12 mm x 0.12 mm to 200** mm x 125 mm
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PCB 尺寸(長(zhǎng) x 寬)
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50 mm × 45 mm to 550** × 260 mm (雙軌)
50 mm × 45 mm to 550* × 460 mm (單軌模式)
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供料方式
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高達(dá) 80 × 8 mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點(diǎn)蘸?jiǎn)卧?/span>, 點(diǎn)膠供料器
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耗電量
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1.6 KW (配備真空泵 + 變頻器)
1.2 KW (不配備真空泵)
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耗氣量
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120 Nl/min (配備真空泵)
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70 Nl/min (配備真空泵)
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貼裝頭
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SIPLACE SpeedStar
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SIPLACE MultiStar
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SIPLACE TwinStar
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元件范圍
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0.12 mm x 0.12 mm
to 8.2 mm x 8.2 mm
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01005 to 50 mm x 40 mm
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0201 to 200 mm x 125 mm
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元件高度
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4 mm*
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11.5 mm
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25 mm
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貼裝精度(3 σ)
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25 μm
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34 μm
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22 μm
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性能（基準(zhǔn)速度）
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48,000 cph
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25,500 cph
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5,500 cph
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貼裝壓力
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0.5 N to 4.5 N
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1.0 N to 15 N
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1.0 N to 30 N
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專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
