DAGE Quadra 3 X射線檢測(cè)機(jī) Q3X-ray
產(chǎn)品型號(hào)：Quadra? 3
簡(jiǎn)介介紹：Nordson DAGE作為世界知名的電子產(chǎn)品領(lǐng)域的X射線檢測(cè)系統(tǒng)供應(yīng)商，已推出第四代超高分辨率離線X射線檢測(cè)系統(tǒng)X-Ray——Quadra?系列。集成革新性的QuadraNT? X射線管和Aspire FP?探測(cè)器，Nordson DAGE 將把X射線檢測(cè)系統(tǒng)X-Ray圖像分辨率、可靠性、性能和產(chǎn)能發(fā)展到一個(gè)全新高度
詳情介紹
DAGE Quadra 3 X射線檢測(cè)機(jī) X-ray
Nordson DAGE 始終堅(jiān)信要為客戶(hù)提供檢測(cè)的解決方案，并不斷超越自身極限。我們的專(zhuān)家在設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)適用于電子行業(yè)的X射線檢測(cè)系統(tǒng)的同時(shí)，還獨(dú)立掌握X射線檢測(cè)成像鏈的所有技術(shù)。集成企業(yè)的QuadraNT? 射線管、AspireFP?探測(cè)器、Gensys?檢測(cè)軟件和QuadraGen?高壓發(fā)生器——Quadra?系列是精益求精的一代新產(chǎn)品。
Quadra? 3 可用于高放大倍率下的高質(zhì)量X射線檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)各類(lèi)生產(chǎn)應(yīng)用的質(zhì)量控制?？蓹z測(cè)各種制造缺陷 ， 包括BGA、QFN和IGBT焊接，PTH填充，界面空洞，元器件開(kāi)裂和偽造產(chǎn)品。
DAGE Quadra 3 X射線檢測(cè)機(jī) X-ray
清晰而易于識(shí)別的圖像可快速顯示缺陷。Nordson DAGE的 Aspire?FP 探測(cè)器由自主設(shè)計(jì)和制造，專(zhuān)用于電子樣品檢測(cè)。
借助Quadra獨(dú)特的雙傾斜軸幾何結(jié)構(gòu)，可以快捷方便地找到缺陷?？蓮母鱾€(gè)角度下高放大倍率查看每個(gè)細(xì)節(jié)，而無(wú)需旋轉(zhuǎn)樣品。
QuadraNT?X射線源采用免換燈絲的磚利技術(shù)，因此無(wú)需定期進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)工作，從而減少了停機(jī)時(shí)間和運(yùn)行成本。
DAGE Quadra 3 X射線檢測(cè)機(jī) X-ray
QuadraNT? X 射線管
類(lèi)型：密封式透射管
特征分辨率：0.95微米
功率：10瓦
電壓：30-160千伏
Aspire FP 探測(cè)器
分辨率：140萬(wàn)像素
幀率：10 幀/秒
像素點(diǎn)間距：75 微米
數(shù)字圖像處理：16比特
檢測(cè)
傾斜視角圖：2 × 70 - 無(wú)需旋轉(zhuǎn)樣品
減振系統(tǒng)：被動(dòng)
顯示分辨率：94像素/英寸
檢測(cè)區(qū)：510 x 445 毫米 (20 x 17.5 英寸)
幾何放大倍率：2000 倍
總放大倍率：7500 倍
樣本重量(標(biāo)準(zhǔn)盤(pán))：5千克(11磅)
顯示器：?jiǎn)危?4寸，寬屏超級(jí)擴(kuò)展圖形陣列，分辨率為 1920 x 1200
系統(tǒng)
尺寸： 1570(寬) x 1500(深) x 1900(高)毫米
系統(tǒng)重量：1950千克 (4300磅)
電源：?jiǎn)蜗?00-230伏(交流)，50/60赫茲，16安
典型耗電量：1千瓦
運(yùn)行溫度：10-30oC
濕度：<85％(非冷凝)
操作：鼠標(biāo)
操作系統(tǒng)：Windows 10 64位
X射線性：X射線泄漏量小于 1μSv/hr，滿(mǎn)足所有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
