Nordson March SPHERE晶圓系列等離子清洗機
產(chǎn)品型號：SPHERE Plasma
簡介介紹：系統(tǒng)設(shè)計用于晶圓處理。Nordson MARCH 的 SPHERE系列等離子系統(tǒng)是適用于晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等
詳情介紹
Nordson March SPHERE晶圓系列等離子清洗機是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設(shè)備，也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。磚利的腔體設(shè)計和控制結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)更短的等離子循環(huán)時間和更低的成本，以及較大產(chǎn)量和較為經(jīng)濟的使用成本。
Nordson March SPHERE晶圓系列等離子清洗機支持自動拾取和處理圓或方形晶圓/基板，尺寸范圍可以覆蓋到從75mm到300mm。另外，可以實現(xiàn)帶載體或不帶載體的薄片晶圓加工，具體應(yīng)用取決于晶圓厚度。
磚利的等離子腔體設(shè)計提供了較好的刻蝕一致性和工藝重復(fù)性。等離子主要的應(yīng)用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度。
晶圓清潔 - Nordson March SPHERE晶圓系列等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。
晶圓刻蝕 - 等離子系統(tǒng)預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應(yīng)用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。
