一。COB封裝定義
什么是COB封裝，主要應(yīng)用在哪些產(chǎn)品？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
COB 封裝:芯片及相關(guān)元器件用ASM固晶機(jī)直接貼裝在印刷線路板上,芯片和相關(guān)元器件通過ASM焊線機(jī)金屬線鍵合或焊接的方式,可借助 PCB 布線進(jìn)行電氣連接,通過 PCB 布線引出相關(guān)電極,并用樹脂覆蓋予以保護(hù)。
COB 是一種封裝方式,并不限定芯片的數(shù)量,哪怕是只有一個(gè)芯片。
二 對(duì) COB 封裝的理解
1. 關(guān)于對(duì)基板(Board)的理解
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, 'Chip on Board'中的'Board'當(dāng)初并不是指隨便的一塊'板',而是特指印制電路板(PCB)。假如'Board'僅僅是指任意的板材,那么就和其它半導(dǎo)體器件的封裝也沒有區(qū)別了。比如 IC封裝,它的底座是一塊銅板,芯片是直接固定在銅板上的,參考圖 1。你能說它不是'芯片在板上的封裝'?那么它也是 COB 封裝?事實(shí)上它不是 COB!它就叫 IC封裝。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
什么是COB封裝，主要應(yīng)用在哪些產(chǎn)品
很多人不了解 COB 的歷史和真正的定義,只是對(duì) Chip on Board 字望文生義,而誤認(rèn)為 Board就是任意的板材。
對(duì)一個(gè)概念的理解,不能簡(jiǎn)單看這個(gè)概念幾個(gè)字本身,還要了解對(duì)概念進(jìn)行定義的內(nèi)容描述。
COB 封裝并不是在 LED 應(yīng)用后才出現(xiàn)的,而是在半導(dǎo)體行業(yè)早就有的。很多半導(dǎo)體器件就是將芯片固定在 PCB 上然后用膠包封。如圖 2 所示就是幾種電子器件的 COB 封裝。
對(duì)于 COB 封裝中定義中的'PCB',則沒有限制是何種 PCB, PCB 的基材當(dāng)然可以是玻纖板,也可以是金屬板,還可以是陶瓷板,等等,只要是能歸屬于印制電路板(PCB)的范疇即可。
2. 對(duì)于定義擴(kuò)展的理解
之前看到的有關(guān) COB 封裝的定義,只講到封裝體中是芯片,但在實(shí)際的應(yīng)用中,已不局限于在封裝體中只有芯片,還可能會(huì)有其它的器件。比如在 LED COB 光源中,將恒流等元器件也封裝在內(nèi)。這種封裝的產(chǎn)品已有再做。因此,對(duì)定義的內(nèi)容做適當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)展,更加符合當(dāng)今和未來的形勢(shì)。在 COB封裝的定義中,引入 '相關(guān)元器件'的內(nèi)容,是切合實(shí)際的。至于這些'相關(guān)元器件'是芯片形式、還是已封裝好的形式,并不重要。如果在定義中沒有這方面的內(nèi)容,遇到有這樣封裝的產(chǎn)品,該如何稱呼?什么是COB封裝，主要應(yīng)用在哪些產(chǎn)品
COB 是一種對(duì)芯片進(jìn)行封裝的形式, COB 產(chǎn)品是一個(gè)器件,它不是裝配組合件。模組則是由多個(gè)元器件裝配在一起的組合件。
實(shí)際上,有很多人將芯片和元器件、尤其是貼片元器件混為一談。
在半導(dǎo)體行業(yè),芯片是指在半導(dǎo)體材料上制作了有功能的小晶片。而芯片被固定在基座上并封裝后,則稱為元件或器件。通常,貼片式封裝的元器件,比如 0603 電阻,3528LED 等,這都不能稱為芯片,而是元件或器件。包括封裝好的 IC,也不能叫做芯片。什么是COB封裝，主要應(yīng)用在哪些產(chǎn)品
3. LED COB 封裝的一些形式
在 LED 應(yīng)用方面, COB 封裝有集成封裝的,如圖 3(a);也有分離式封裝的,如圖 3(b)。注意'分離'是指芯片分離開封裝,但所有芯片都在同一個(gè)基板上。什么是COB封裝，主要應(yīng)用在哪些產(chǎn)品
2020年COB應(yīng)用*多的莫過于額溫槍和感應(yīng)器的綁定
COB封裝目前主要運(yùn)用在
隨著行業(yè)越來越精細(xì)，COB軟封裝會(huì)在更多的電子制造行業(yè)大展身手
