LCOS芯片對應(yīng)的工藝及固晶機焊線機選擇

LCOS（Liquid Crystal on Silicon）屬于新型的反射式micro LCD投影技術(shù)，它采用涂有液晶硅的CMOS集成電路芯片作為反射式LCD的基片。用先進工藝磨平后鍍上鋁當(dāng)作反射鏡，形成CMOS基板，然后將CMOS基板與含有透明電極之上的玻璃基板相貼合，再注入液晶封裝而成。LCOS將控制電路放置于顯示裝置的后面，可以提高透光率，從而達到更大的光輸出和更高的分辨率。

LCOS芯片基板一般樣式如下圖所示

LCOS芯片單顆成品如下圖所示

LCOS芯片在玻璃基板貼合與封膠工藝會用到半導(dǎo)體封裝設(shè)備ASM固晶機，貼合完成后需要ASM焊線機鍵合鋁線/金線導(dǎo)通

LCOS芯片貼合需要注意以下幾點

1.位置精度

2.產(chǎn)能

3.芯片角度（很關(guān)鍵）

4.芯片尺寸

ASM在CCD/攝像頭領(lǐng)域行業(yè)，可以上乘對應(yīng)LCOS芯片的貼合對應(yīng)能力

LCOS芯片焊線技術(shù)要求

1.焊線直徑

2.焊線壓力